Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
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SMT Linienmaschine BGA Nachbearbeitungslösestation SMD BGA IR Infrarotvorwärmung Lötung Heißluft Lötung
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:high Accuracy BGA Optical Alignment System, Automatic feeding BGA Optical Alignment System, high Accuracy BGA Repair Machine
HD-Bildschirm Vakuumabsorption WDS-850 Optische Ausrichtung automatische Reparaturgeräte
Ausgezeichnete Leistungsmerkmale
Mehrsprachige Menüoberfläche
Automatische Zuführung
X/Y-Achse kann durch Schaukel gesteuert werden, schnelle Oerreation
Importierte hochauflösende optische Ausrichtungssysteme
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WDS-900 BGA Nachbearbeitungsstation Reparatur von großen Leiterplatten Vollständig computergesteuerte kleine Ausrüstung
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:WDS-900 Automatic BGA Reballing Machine, WDS-900 Automatic BGA Reballing Machine, adjustable BGA Optical Alignment
WDS-900 BGA Nachbearbeitungsmaschine
Spezifikation:
1,Modell: WDS-900
2,Maximale PCB-Größe:W760*D630 mm
3,PCB-Dicke:0.5- Ich weiß.8 mm
4,Anzug Chips Größe:1*1- Ich weiß.120*120 mm
5,Anwendbarer Mindeststand zwischen den Chips:0.15 mm
6,Maximalbelastung: 1000g
7,Montagegenauigkeit:± 0,01 mm
8,PCB-P... Mehr sehen
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WDS-800 Vollautomatische Maschine Optische Ausrichtung Gerät BGA Reparatur Roboter
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Repair Robot BGA Optical Alignment, Full Automatic BGA Optical Alignment, WDS-800 Laser BGA Reballing Machine
WDS-800 Vollautomatische Maschine Optische Ausrichtung Gerät BGA Reparatur Roboter
Spezifikation
Maximale PCB-Größe
W650*D610mm
PCB-Dicke
0.5-8 mm
BGA-Größe
1*1-80*80mm
Min. Ballwurf
0.15 mm
Maximalgewicht von BGA
150 g
Positionsgenauigkeit
± 0,01 mm
PCB-Lokalisierungsweg
Außen- oder Standortloc... Mehr sehen
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WDS-620 Optical Alignment BGA Nachbearbeitungsstation Heizung Abholung Bindung des Chips
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:automatic Mobile IC Reballing Machine, adjustable Mobile IC Reballing Machine, WDS-620 Automatic BGA Reballing Machine
WDS-620 Optical Alignment BGA Nachbearbeitungsstation Heizung Abholung Bindung des Chips
Höhere automatische Funktion
Das neueste WDS-620 ist das aktualisierte System mit 5 Modi. Es ist Entfernen, Anbringen, Schweißen, Manuell und Semi-Auto. Der Modus kann frei geändert werden.
Unabhängiges Temp... Mehr sehen
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Update BGA Reparaturmaschine WDS-850 Optical Alignment Automatische Nacharbeitsstation für PC&Handy-Mutterplattenchipreparatur
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:WDS-850 BGA Repair Machine, phone motherboard BGA Repair Machine, WDS-850 BGA Repair machine
HD-Bildschirm Vakuumabsorption WDS-850 Optische Ausrichtung automatische Reparaturgeräte
Ausgezeichnete Leistungsmerkmale
Mehrsprachige Menüoberfläche
Automatische Zuführung
X/Y-Achse kann durch Schaukel gesteuert werden, schnelle Oerreation
Importierte hochauflösende optische Ausrichtungssysteme
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±0,01mm Platzierungsgenauigkeit Infrarot-Heizluft 5200W Bga Nachbearbeitungsstation Heizluft
Preis: Negotiable
MOQ: 1
Lieferzeit: 3-5days
Marke: WDS
Markieren:high Accuracy BGA Rework System, Infrared Hot Air BGA Rework System, high Accuracy BGA Optical Alignment System
Beschreibung des Produkts:Die BGA-Werkstation ist für PCB-Größen von bis zu 470x380 mm ausgelegt.und SmartphonesDie Station ist mit einem leistungsstarken Heizsystem mit 5200 Watt ausgestattet, das die Arbeitsfläche mit gleichmäßiger Wärme versorgt und so sicherstellt, dass Ihre Nachbearbeitungsarb... Mehr sehen
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Infrarot-Heizluft-BGA-Werkstation mit 55 kg Gewicht und 0,3-5 mm PCB
Preis: Negotiable
MOQ: 1
Lieferzeit: 3-5days
Marke: WDS
Markieren:Infrared Hot Air BGA Rework Station, 5mm PCB BGA Rework Station, Infrared Hot Air BGA Rework System
Beschreibung des Produkts:
Eine der herausragenden Eigenschaften dieser Nachbearbeitungsstation ist der Infrarotvorheiztisch, der aus drei Heizzonen besteht.Dies gewährleistet eine gleichmäßige und gleichbleibende Erwärmung über den gesamten Bereich der PCBDie Vorwärmtabelle kann auf einen Temperat... Mehr sehen
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60 kg Halbautomatische BGA-Lötstation mit HD-Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Semi automatic SMD Rework Station, HD touch SMD Rework Station, Semi automatic SMT Soldering Equipment
Beschreibung des Produkts:Die BGA-Nachbearbeitungsstation ist mit einer leistungsstarken Stromversorgung mit Wechselstrom 220V±10%, 50/60Hz ausgestattet, die eine stabile und zuverlässige Leistung bietet.die es zu einer kompakten und platzsparenden Lösung für die Umarbeitung von SMD-Komponenten auf... Mehr sehen
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WDS650 Berührungsbildschirmsteuerung für einfache Kurvenanalyse und Korrektur in BGA-Wiederaufbereitungsanlage
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Touch Screen SMT Soldering Equipment, WDS650 SMT Soldering Equipment, WDS650 BGA Reballing Machine
WDS-650 Automatische optische BGA Nachbearbeitungsstation Infrarot-goldplattierte Lichtröhre Heizung
Unabhängiges Temperaturregelsystem für drei Heizzonen
1.Die obere und untere Heißluftheizung, IR-Vorheizungszone verwendet importierte Infrarot-goldplattierte Lichtröhre, um schnell aufzuheizen,die... Mehr sehen
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AC 220V±10% 50/60Hz Stromversorgung Nachbearbeitungsstation für Leistung und Effizienz
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:high precision BGA Reballing Station, High Efficiency BGA Reballing Station, high precision BGA Reflow Station
Beschreibung des Produkts:Dieses Produkt ist in einer stilvollen weißen und blauen Farbe erhältlich, was es zu einer attraktiven Ergänzung zu jedem Arbeitsplatz macht.Einfach zu bedienen und zu steuernDer Antriebsmotor ist ebenfalls enthalten und sorgt für einen reibungslosen und effizienten Betrie... Mehr sehen
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Professionelle Geräte zur Reparatur von Motherboards mit Temperaturschnittstellen
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Motherboard Repair BGA Soldering Machine, high precision BGA Soldering Machine, Motherboard Repair BGA Soldering Station
Beschreibung des Produkts:Als halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist dieses Produkt so konzipiert, dass der Reparaturprozess so einfach wie möglich ist.Diese BGA Nachbearbeitung Station ist perfekt für alle, die die Arbeit schnell und effizient erledigen wollenDie BGA-Wiederbearbeitungss... Mehr sehen
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WDS650 Optical Alignment System BGA Nachbearbeitungsstation mit Infrarotheizung und 3 Heizzonen
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:WDS650 BGA Rework Station, Infrared Heating BGA Rework Station, Infrared Heating SMD Rework Station
WDS-650 Automatische optische BGA Nachbearbeitungsstation Infrarot-goldplattierte Lichtröhre Heizung
Unabhängiges Temperaturregelsystem für drei Heizzonen
1.Die obere und untere Heißluftheizung, IR-Vorheizungszone verwendet importierte Infrarot-goldplattierte Lichtröhre, um schnell aufzuheizen,die... Mehr sehen
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65 kg Entlöserstation perfekt für kleine PCB-Größe W10*D10mm Lötentfernung
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:65KG BGA Reballing Machine, WDS-800 BGA Reballing Machine, WDS-800 BGA Soldering Machine
Beschreibung des Produkts:Der halbautomatische Platzierungsmodus rationalisiert den Prozess für eine optimale Leistung.Dies macht es zu einem perfekten Werkzeug für den Einsatz in kleinen und großen elektronischen Produktionsanlagen..
Der Produktname, Advanced Technology Semi Automatic BGA Rework S... Mehr sehen
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Echtzeit-Temperaturerkennung WDS-620 Optical Alignment BGA Reparaturmaschine
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Real-time Laptop BGA Machine, Temperature Detection Laptop BGA Machine, WDS-620 Mobile IC Reballing Machine
Halbautomatische optische Ausrichtung BGA Nachbearbeitungsstation WDS-620
Spezifikation der Parameter
1
Stromversorgung
AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
2
Gesamtleistung
Max. 5300 W
3
Heizleistung
Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
4
Elektrische Materiali... Mehr sehen
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PCBA-Chip-Heizungs-Resorptionsschweißen WDS-620 Optical Alignment BGA Nachbearbeitungsanlage
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Rework Station BGA Chip Replacement Machine, WDS-620 BGA Chip Replacement Machine, WDS-620 Laptop BGA Machine
Halbautomatische optische Ausrichtung BGA Nachbearbeitungsstation WDS-620
Spezifikation der Parameter
1
Stromversorgung
AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
2
Gesamtleistung
Max. 5300 W
3
Heizleistung
Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
4
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Leistung Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsmaschine PCB 0,3-5mm Infrarot-Heizluft
Preis: Negotiable
MOQ: 1
Lieferzeit: 3-5days
Marke: WDS
Markieren:Halbautomatische BGA-Bearbeitungsmaschine, Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
Beschreibung des Produkts:Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage verfügt darüber hinaus über einen halbautomatischen Platzierungsmodus, der eine effiziente und effektive Reparatur ermöglicht.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, wodurch das Risiko von Schäden oder Fehlern verringert wir... Mehr sehen
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220V/110V Infrarot-Heizluft-BGA-Nachbearbeitungsstation für 0,3-5mm-PCB
Preis: Negotiable
MOQ: 1
Lieferzeit: 3-5days
Marke: WDS
Markieren:Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage, Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungssolderstation
Beschreibung des Produkts:Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist mit einem hochmodernen optischen Ausrichtungssystem ausgestattet, das die genaue Platzierung der BGA-Komponenten auf der Leiterplatte gewährleistet.Die Platzierungsgenauigkeit dieser Nachbearbeitungsstation beträgt ±0.... Mehr sehen
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Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Platzierungspräzision
Preis: Negotiable
MOQ: 1
Lieferzeit: 3-5days
Marke: WDS
Markieren:Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation
Beschreibung des Produkts:Was diese BGA-Werkstation auszeichnet, ist ihr halbautomatischer Platzierungsmodus, der eine höhere Präzision und Genauigkeit bei Reparaturen ermöglicht.Die in dieser BGA-Nachbearbeitungsstation verwendete Heizung ist eine Kombination aus Infrarot und heißer Luft, wodurch ... Mehr sehen
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WDS650 Unabhängige 3 Heizzonen Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA Nachbearbeitungsstation
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation
WDS-650 Automatische optische BGA Nachbearbeitungsstation Infrarot-goldplattierte Lichtröhre Heizung
Unabhängiges Temperaturregelsystem für drei Heizzonen
1.Die obere und untere Heißluftheizung, IR-Vorheizungszone verwendet importierte Infrarot-goldplattierte Lichtröhre, um schnell aufzuheizen,die... Mehr sehen
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1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate
Preis: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Lieferzeit: 8-15 working days
Marke: WDS
Markieren:Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation
Beschreibung des Produkts:Mit seiner Anwendbarkeit auf eine Vielzahl von Chipgrößen, von mindestens 1*1mm bis maximal 70*70mm, ist diese BGA-Wiederbearbeitungsanlage vielseitig und effizient.Die Vakuumdüse sorgt für eine präzise und genaue Platzierung des Chips für optimale Ergebnisse.
Die Vakuum-P... Mehr sehen
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